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3D 结构光传感器 DS5000 系列

DS5000 系列 3D 结构光传感器:基于移相法结构光编解码技术,静态、非接触式高精度三维数据采集,点云输出速率达 9fps,适用于 3C、汽配、锂电、半导体等行业。

400-9966-420
3D 结构光传感器 DS5000 系列
100mm

基准距离

<0.1μm

Z 轴重复精度

9fps

点云输出速率

0.016mm

像素间距

Overview

功能概述

3D结构光传感器,基于移相法结构光编解码技术,通过高速面阵相机采集到的被测物表面的投影编码图像,实时生成被测物表面的3D点云数据,适用于静态、非接触式、高精度、高速3D数据采集场景,广泛应用于3C、汽配、锂电、半导体等行业。

DS5000 系列面向静态、非接触式的高精度三维数据采集:向被测物表面投射编码图案,由高速面阵相机采集投影编码图像并实时解码,输出物体表面的三维点云数据,可服务于 3C、汽配、锂电、半导体等行业的在线测量与检测场景。

产品采用一体式集成化设计,支持点云图、亮度图、深度图等数据输出,由天工捷通提供选型、系统集成与现场实施支持。

DS5000 系列 3D 结构光传感器安装在支架上向下方投射蓝光结构光图案的场景渲染
DS5000 系列安装与结构光投射示意

Highlights

核心优势

静态拍摄,高精度成像

采用移相法结构光编解码技术与定制化莎姆光学系统,成像清晰度与细节还原能力显著提升,确保高质量三维数据采集。

多核异步处理,高速数据采集

依托硬件多核异步处理架构,实现高速数据采集与处理,点云输出速率达9fps,满足工业自动化场景中对高节拍、在线静态非接触检测的严苛需求。

多帧曝光融合,超高动态范围

采用多帧曝光融合、动态曝光技术,自适应被测物表面材质多样化导致的反射率差异,确保点云数据完整、准确。

智能自动曝光,调试效率提升

通过实时分析投影亮度动态调整曝光参数,无需人工干预即可优化成像效果,大幅简化调试流程并提升操作效率。

3D 结构光传感器输出的点云图、亮度图、深度图三种数据对比示意
点云图 / 亮度图 / 深度图三种数据输出
DS5000 系列 3D 结构光传感器产品渲染,标注点云输出速率 9fps
硬件多核异步处理,点云输出速率达 9fps
低动态范围与高动态范围成像效果对比,展示多帧曝光融合带来的细节提升
多帧曝光融合:低动态范围与高动态范围对比
智能自动曝光与过曝、欠曝三种曝光效果对比
智能自动曝光与过曝 / 欠曝效果对比

Product List

产品列表

产品型号基准距离视场范围Z轴测量范围Z轴重复精度像素间距
MV-DS5040-02H100 mm38.4 mm × 32.1 mm@近视场 / 40 mm × 33.4 mm@基准视场 / 41.6 mm × 34.7 mm@远视场±5 mm @基准距离<0.1 μm0.016 mm

说明:以上为该系列当前在售型号及关键参数,按官网产品列表原样呈现,型号仅作展示。

Specifications

技术参数

参数项数值
基准距离100 mm
视场范围38.4 mm × 32.1 mm@近视场 / 40 mm × 33.4 mm@基准视场 / 41.6 mm × 34.7 mm@远视场
Z轴测量范围±5 mm @基准距离
Z轴重复精度<0.1 μm
像素间距0.016 mm
MV-DS5040-02H 外形尺寸图,标注 125 mm 高度、220 mm 宽度与视场范围,单位 mm
外形尺寸与视场范围示意(单位:mm)

参数说明:以上参数取自海康机器人官网产品列表;产品所涉数据可能因环境等因素产生差异,实际指标以官方最新技术规格书为准。

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资料类型产品手册 / 客户端软件 / 基础安装包
适用系统Windows
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Ordering

订购信息

订货信息

按官方型号订货,配置与选项在合同前确认。

订货型号MV-DS5040-02H
物料编码M000180981
产品系列DS5000系列
产品状态已发布
产品名称3D结构光传感器

集成与选型

天工捷通提供机器视觉选型、系统集成与现场实施支持,具体配置与交付范围在沟通后确认。

典型应用静态、非接触式高精度 3D 数据采集
适用行业3C / 汽配 / 锂电 / 半导体
数据输出点云图 / 亮度图 / 深度图

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